焊接平臺(tái)的鑄件面板不易過(guò)薄，原因有兩個(gè)： 　　 　　1.焊接平臺(tái)的使用方法，焊接平臺(tái)顧名思義就是在平臺(tái)的上面進(jìn)行焊接工作，不可避免的要進(jìn)行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 　　2，焊接平臺(tái)鑄件鑄造的方法：焊接平臺(tái)鑄件壁厚過(guò)薄，在生產(chǎn)鑄件時(shí)會(huì)出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因?yàn)檫^(guò)薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個(gè)能充滿鑄型的 小壁厚，俗稱為該鑄造合金的 小壁厚。設(shè)計(jì)鑄件時(shí)，應(yīng)使鑄件的設(shè)計(jì)壁厚不小于 小壁厚。這一 小壁厚與鑄造合金液的流動(dòng)性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)